公司概况
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深圳市芯舟电子科技有限公司（原科大特能公司），是为承接北京科技大学AMB陶瓷覆铜基板项目产业化而建立的专业公司。公司以多位金属/无机材料资深研究者发起成立，以北京科技大学材料研究为基础、以深圳运行团队为核心，以产、学、研相结合的模式，研究、制造各种先进的陶瓷覆铜基板。致力于高性能陶瓷覆铜基板及其相关电子元器件的开发、生产和销售。
芯舟电子研发成功的高可靠性（Hi-Rel）氮化铝、氮化硅陶瓷(AMB)覆铜基板产品，经过最严格的国军标GJB548B-2005-1010（条件C，-65℃↔+150℃)冷热循环测试，均达到国际领先水平。
2018年，AMB陶瓷覆铜基板产品在国内多家军工、民用单位定型使用。目前，芯舟电子拥有大规模生产各类陶瓷AMB覆铜基板的现代化生产场所和先进设备，现有产能为每月2万余片，约400万平方厘米。
AMB优势
活性金属钎焊（Active Metal Brazing，AMB）陶瓷覆铜基板，与传统的直接覆铜（Direct Bonding Copper, DBC）陶瓷覆铜基板相比，具有更高的可靠性和鲁棒性，其耐高低温冲击失效能力提高10倍以上。因此，AMB陶瓷覆铜板，已成为新一代半导体（SiC、GaN）和新型大功率电力电子器件的首选封装材料，被广泛应用于航天军工、轨道牵引（如高铁等）、输变电网、全电船舶、电动汽车等需要大功率变流控制、且要求高可靠性的领域。
同时，AMB陶瓷覆铜基板，也广泛应用于超高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器、射频微波器件等领域。
企业文化
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公司崇尚团结协作的工作关系，我们深信只有齐心协力、步调统一，团队才能勇往直前，因此，优秀的合作精神，良好的沟通能力是我们选择人的第一标准。 我们的团队拥有一群朝气蓬勃的青年才俊，不唯学历和资历，以绩效体现价值，是我们活力的源泉。
我们相信以“高效、公平、专业”为核心的价值观可以在工作和生活都起指导意义，以及为将来加入这个团队的精英们提供一个前进与努力的方向。
荣誉资质
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