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表面与界面研究团队在覆铜陶瓷基板领域取得重要研究进展

2020-05-31
陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件,其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。作者:厘米教育来源:北京科技大学| 2017-...

芯舟公司与乐健科技(珠海)公司签订战略合作协议

2019-12-07
2019年8月,芯舟公司与乐健科技(珠海)公司签订战略合作协议。为完善公司产业链,扩大线路板蚀刻及表面加工...

公司ISO9001:2015 顺利通过年检

2019-12-07