芯舟氮化铝陶瓷AMB覆铜基板,具有优异的导热性,非常高的耐冷热冲击性(高可靠性),可以使用较大的陶瓷厚度,而不影响其导热性能,满足高压、大功率IGBT模块对陶瓷基板的绝缘等级、散热及可靠性的要求。
陶瓷基板规格(可用尺寸)
112X112 mm,135X185 mm
常用氮化铝陶瓷厚度
0.38, 0.64, 1.0 mm
常用铜层厚度
0.1-0.5 mm