芯舟氮化硅陶瓷AMB覆铜基板,由于氮化硅陶瓷本身优异的机械强度,因此具有极高的耐冷热冲击性(极高可靠性),可以使用较薄的陶瓷厚度,在保证其极高可靠性的同时,而不影响其导热性能,满足汽车类大功率、高可靠性IGBT模块对陶瓷基板的极高可靠性及散热的要求。
陶瓷基板规格(可用尺寸)
112X112 mm,135X185 mm
常用氮化硅陶瓷厚度
0.32 mm
常用铜层厚度
0.1-1.5 mm