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类型 氮化硅覆铜板
详细技术参数表
产品说明

  芯舟氮化硅陶瓷AMB覆铜基板,由于氮化硅陶瓷本身优异的机械强度,因此具有极高的耐冷热冲击性(极高可靠性),可以使用较薄的陶瓷厚度,在保证其极高可靠性的同时,而不影响其导热性能,满足汽车类大功率、高可靠性IGBT模块对陶瓷基板的极高可靠性及散热的要求。


陶瓷基板规格(可用尺寸)

112X112 mm,135X185 mm

常用氮化硅陶瓷厚度

0.32 mm

常用铜层厚度

0.1-1.5 mm