芯舟氧化铝陶瓷AMB覆铜基板,具有价格低廉,较高的耐冷热冲击性(可靠性)的特点。与传统氧化铝 DBC覆铜基板相比,其耐冷热冲击性能指标提高一个数量级。是传统氧化铝 DBC的升级换代产品。满足大功率、高可靠性IGBT模块对陶瓷基板的高可靠性及散热的要求。
陶瓷基板规格(可用尺寸)
112X112 mm,135X185 mm
常用氧化铝陶瓷厚度
0.38, 0.64, 1.0 mm
常用铜层厚度
0.1-0.3 mm